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  石英ガラスは、二酸化ケイ素(SiO2) という単一成分で構成される特殊なタイプの工業用工業用ガラスです。その物理的および化学的特性は独特であり、次の主な特徴があります:  
  
 
    高温耐性、耐腐食性、高光透過率などの優れた物理的および化学的特性により、     石英ガラスシート    s は、半導体、光学、太陽光発電、化学などのさまざまなハイテク分野で広く使用されています。しかし、石英ガラス板は硬度が高く脆いため、切断は繊細で困難な作業です。  
  
 
  石英ガラス板をうまく切断するには、いくつかの特殊な方法が一般的に使用されます:  
  
 
  これは効率的で高精度の切断方法です。ダイヤモンドワイヤーソーは、高速回転する金属ワイヤー(表面にダイヤモンド粒子が取り付けられている)を使用して材料を粉砕および切断します。この方法は、滑らかで最小限の亀裂で超薄型切断を実現するため、最高の精度を必要とする用途に特に適しています。  
  
 
  レーザー切断は、高エネルギー密度のレーザービームを使用して石英ガラスシートを溶融および蒸発させ、望ましい効果を達成する非接触処理技術です。その利点には、高い切断速度、高度な自動化、追加の研削や研磨を必要とせずに複雑な曲線や特殊な形状を切断できることなどが含まれます。ただし、カットエッジへの微小亀裂や熱応力を避けるために、レーザー出力とパラメータを制御することが重要です。  
  
 
  ウォータージェット切断では、高圧水と研磨剤(ガーネット砂など)の混合物を使用して石英ガラスシートを侵食します。この方法では熱が発生しないため、材料内の熱損傷や応力集中が防止されます。利点としては、より厚い材料を切断し、滑らかな切断面を生成できることが挙げられます。ただし、切断端がわずかに摩耗する可能性があり、その後の処理が必要になります。  
  
 
  超音波切断では、高周波振動ツールを使用して石英ガラスの表面を微振動させます。この方法は、正確で熱のない切断を実現し、小型または薄い石英ガラスシートの切断に特に適しています。  
  
 
  石英ガラスシートを切断するには、コスト、精度、効率を考慮して、特定の用途要件に基づいて最も適切な特殊な切断技術を選択する必要があります。  
  
 
  石英ガラスは、二酸化ケイ素(SiO2) のみで構成される特殊な工業用工業用ガラスです。その物理的および化学的特性は独特であり、次の主な特徴があります:  
  
 
これらの優れた特性により、石英ガラスシートは、半導体、光学、太陽光発電、化学、実験装置、光源など、さまざまなハイテク分野や産業分野で広く使用されています。
















